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CXMT

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CXMT(ChangXin Memory Technologies, 중국어: 长鑫存储, 한국어로 흔히 창신메모리테크놀로지)는 중국의 DRAM 전문 반도체 기업이다. 2016년 설립됐으며 본사는 안후이성 허페이시에 있다. 스마트폰·PC·서버 등에 들어가는 DDR·LPDDR 계열 메모리 반도체를 설계하고 직접 생산하는 종합 메모리 반도체 제조사로, 중국이 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 의존해온 DRAM 공급망을 국산화하는 과정에서 가장 중요한 기업 가운데 하나로 꼽힌다.[1]

한국 입장에서 한마디로 설명하면 중국판 삼성전자·SK하이닉스를 만들겠다는 프로젝트에서 DRAM 담당으로 튀어나온 회사다. NAND 플래시 쪽에는 YMTC가 있다면 DRAM 쪽에는 CXMT가 있다고 생각하면 대충 맞다.

처음에는 기술격차가 커서 중국 내수시장의 저가 DDR4·LPDDR4X 공급업체 정도로 보는 시선이 많았지만, 2020년대 중반 이후 DDR5와 LPDDR5X를 상용화하고 2026년에는 차세대 LPDDR6와 새로운 5세대 DRAM 공정 플랫폼까지 공개하면서 상황이 상당히 달라졌다.[2][3]

시장조사업체 TrendForce에 따르면 CXMT의 세계 DRAM 매출 점유율은 2026년 1분기 7.6%에서 2분기 9.5%까지 상승해 세계 4위에 올랐다. 같은 기간 삼성전자가 39.4%, SK하이닉스가 24.9%, 마이크론이 23.3%를 차지했다.[4]

아직 삼성·SK하이닉스·마이크론 3사를 각각 따라잡은 수준은 아니지만 셋이서 거의 다 먹던 DRAM 시장에 네 번째 회사가 실제 점유율 숫자를 들고 들어온 것 자체가 한국 반도체업계에서는 상당히 신경 쓰이는 변화다.

성장과 기술

중국 DRAM 국산화

중국은 세계 최대 수준의 전자제품 생산국이면서도 핵심 메모리 반도체 상당량을 해외 기업에 의존해왔다.

특히 DRAM은 오랫동안

세 회사가 사실상 글로벌 시장을 지배하는 과점시장으로 굳어져 있었다.

새로운 업체가 들어오기 힘든 이유는 단순히 반도체 공장 하나 짓는다고 되는 산업이 아니기 때문이다.

DRAM은 미세공정, 캐패시터 구조, 수율관리, 회로설계, 소재, 장비, 공정 노하우를 수십 년 동안 존나 쌓아야 한다.

중국 정부 입장에서는 CPU나 GPU를 국산화해도 메모리를 전부 한국과 미국에서 사오면 공급망 독립이 완성되지 않는다.

이런 배경에서 CXMT가 중국의 전략적인 DRAM 국산화 기업으로 성장했다.

설립

CXMT는 2016년 상업 기업으로 설립됐다.[1]

공식 연혁에 따르면 2017년 3월 허페이의 Fab A 건설을 시작했고 2018년 1월 첫 생산시설 건설을 완료했다.

2018년에는 자체 8Gb DDR4 제품의 테이프아웃을 완료했고 2019년 시험생산을 거쳐 DDR4 상용생산에 들어갔다.[1][5]

삼성전자가 DRAM을 1980년대부터 죽어라 만들었다는 걸 생각하면 CXMT는 업력 자체는 상당히 짧다.

그런데 중국 내수시장과 국가 차원의 투자 규모가 워낙 커서 신입사원이 회사 들어온 지 얼마 안 됐는데 회사카드 한도가 무한대에 가까운 상황으로 따라붙기 시작했다.

DDR4

CXMT가 처음 본격적으로 시장에 진입한 제품은 DDR4였다.

2019년 8Gb DDR4 제품의 생산을 시작하면서 중국 기업으로서는 중요한 DRAM 양산 이정표를 세웠다.[5]

초기에는 한국·미국 메모리 업체보다 공정기술과 성능 면에서 뒤처졌지만 중국 PC와 가전, 산업용 시장을 중심으로 공급을 확대했다.

이후 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 상대적으로 수익성이 높은 DDR5와 HBM 생산으로 설비를 이동하면서 DDR4와 LPDDR4X 같은 구형 메모리 공급이 줄어들자 오히려 CXMT가 빈자리를 빠르게 차지하는 효과도 나타났다.[6]

한국 업체들이 우리 이제 HBM 팔러 간다 하고 옛날 제품 생산라인을 줄였는데 중국업체가 뒤에서 그 DDR4 저희가 먹겠습니다 하고 시장점유율부터 키운 셈이다.

DDR5

CXMT는 이후 DDR5 시장까지 진입했다.

2025년 IC China에서 16Gb와 24Gb 다이를 사용하는 DDR5 제품군을 공개했으며 공식 발표 기준 최대 전송속도는 8,000Mbps다.[7]

UDIMM과 SODIMM뿐 아니라 서버용 RDIMM, MRDIMM 등 여러 모듈 제품도 공개했다.[7]

2026년에는 CXMT DRAM을 사용한 DDR5 모듈이 AMD와 Intel 플랫폼에서 폭넓게 지원되기 시작했으며 일부 시험에서는 8,000MT/s 이상의 동작도 확인됐다.[8]

이전에는 중국산 메모리 하면 싸긴 한데 성능은 좀...이라는 평가가 많았다면 DDR5 세대부터는 최소한 일반 소비자시장에서는 비교대상이 되기 시작했다.

LPDDR5와 LPDDR5X

스마트폰과 태블릿 등에 사용하는 저전력 메모리에서도 CXMT는 빠르게 제품군을 확대했다.

공식 제품자료 기준 CXMT의 LPDDR5X는 최대 10,667Mbps 속도와 12Gb·16Gb 다이 등을 제공한다.[2]

2025년에는 12GB·16GB·24GB 패키지 제품군을 공개하며 플래그십 모바일 시장을 겨냥했다.[7]

중국에는 샤오미, 오포, 비보, 화웨이 등 스마트폰 제조사가 존나 많기 때문에 CXMT 입장에서는 DRAM 고객을 찾으러 지구 반대편까지 갈 필요도 없다.

중국 스마트폰 시장을 확보하는 것만으로도 거대한 생산규모를 만들 수 있다는 점이 삼성·SK하이닉스에게 상당히 귀찮은 부분이다.

LPDDR6

2026년에는 LPDDR6 양산까지 발표했다.

CXMT 공식 제품자료에 따르면 LPDDR6는 최고 12,800Mbps의 데이터 속도를 지원하고 LPDDR5X 대비 전력소비를 20% 줄이는 것을 목표로 한다.[2]

TrendForce는 2026년 9월 CXMT가 LPDDR6 양산을 시작했으며 샤오미의 플래그십 폴더블 스마트폰에 탑재됐다고 전했다.[4]

이게 한국 입장에서 꽤 의미가 크다.

DDR4 시절에는 몇 세대 뒤에서 중국 내수용 싼 메모리 만드는 회사라고 평가하기 쉬웠지만 LPDDR6처럼 최신 JEDEC 세대 제품까지 같은 시기에 내놓기 시작하면 그런 식으로 무시하기 어려워진다.

물론 같은 LPDDR6라는 이름을 붙였다고 삼성이나 SK하이닉스 제품과 공정효율·수율·전력특성·대량생산 능력이 완전히 같다는 뜻은 아니다.

하지만 적어도 제품 세대 이름 자체에서는 따라붙기 시작했다.

G5 공정

2026년 9월 CXMT는 G5라고 부르는 5세대 DRAM 기술 플랫폼의 양산을 공식 발표했다.[3]

CXMT는 해당 공정이 SAQP(Self-Aligned Quadruple Patterning) 기술을 이용해 메모리 셀의 Active Area half-pitch를 11.95nm까지 줄였다고 밝혔다.[3]

또한 DRAM 캐패시터 종횡비를 45:1까지 높였으며 이전 세대보다 웨이퍼당 생산되는 칩 수가 최소 50% 증가한다고 설명했다.[3]

Reuters 역시 CXMT의 새로운 플랫폼이 11.95nm 수준의 셀 간격을 구현했고, 중국산 장비와 공정기술을 활용해 생산효율을 크게 개선했다고 보도했다.[9]

여기서 중요한 점은 CXMT가 EUV 장비를 제대로 공급받기 어려운 상황이라는 것이다.

그래서 EUV 한 번 쏘면 상대적으로 간단해질 패턴을 기존 DUV 장비로 여러 번 노광해서 구현하는 멀티패터닝 기술을 존나 갈아넣고 있다.

쉽게 말하면 최신 공구를 못 사게 막아놨더니 그럼 옛날 공구로 네 번 작업해서 만들겠습니다라고 하고 있는 셈이다.

효율과 비용 측면에서는 불리하지만 기술적으로 계속 전진하고 있다는 점이 문제다.

세계 DRAM 시장과 한국

세계 4위

2026년 CXMT는 세계 DRAM 시장에서 4위 업체로 확실하게 자리잡았다.

TrendForce 기준 2026년 2분기 DRAM 매출 점유율은 다음과 같다.[4]

업체 2026년 2분기 DRAM 매출 점유율
삼성전자 39.4%
SK하이닉스 24.9%
마이크론 23.3%
CXMT 9.5%

상위 3사가 여전히 압도적이지만 CXMT 하나가 거의 10%까지 올라왔다.

2026년 1분기에는 7.6%였으므로 한 분기 만에 점유율이 크게 상승한 셈이다.[4]

이제 DRAM 업계를

삼성 + 하이닉스 + 마이크론

3강이라고만 적으면 슬슬 설명이 부족해지는 상황이다.

TrendForce도 2026년 모바일 DRAM 시장을 설명하면서 삼성·SK하이닉스·마이크론·CXMT의 Big Four 구도가 형성됐다고 표현했다.[10]

한국 업체와 당장 정면승부하는 분야

현재 CXMT가 특히 강하게 파고드는 분야는 범용 DRAM과 모바일 DRAM이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 AI 데이터센터용 HBM의 수익성이 급등하면서 생산능력을 HBM과 서버용 고성능 DRAM으로 적극 이동시키고 있다.

Reuters는 2026년 삼성전자 발표를 인용해 HBM이 2027년 세계 DRAM 웨이퍼 생산능력의 거의 30%를 차지할 것으로 전망된다고 보도했다.[11]

그 결과 DDR4·LPDDR4X 같은 범용 메모리 공급이 줄면 CXMT가 그 영역을 먹고 생산규모와 수율을 키울 수 있다.[6]

한국업체 입장에서는

우리는 돈 되는 HBM 하러 간다

라고 좋아했는데, 그동안 기존 DRAM 시장을 중국 업체가 훈련장처럼 써서 기술과 규모를 키우는 상황이 될 수도 있다.

아직 HBM에서는 격차가 크다

다만 AI 메모리의 핵심인 HBM 분야에서는 상황이 다르다.

2026년 현재 세계 HBM 시장은 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론이 사실상 지배하고 있다.[12]

HBM은 단순히 DRAM 칩 하나 잘 만드는 것으로 끝나지 않고 TSV, 적층, 첨단 패키징, 발열관리와 고객 인증 등 기술난도가 매우 높다.

또한 중국 기업은 미국의 반도체 장비·첨단 컴퓨팅 및 HBM 관련 수출통제 때문에 최신 장비와 기술을 확보하는 데 제약을 받고 있다.[13]

따라서 CXMT가 DDR5 만들었으니 내년에 SK하이닉스 HBM까지 잡는다 같은 식으로 이야기하면 너무 멀리 간다.

현재는 범용 DRAM에서 중국이 빠르게 따라오는 것과 최첨단 AI 메모리에서 한국·미국 업체가 여전히 크게 앞서는 상황이 동시에 존재한다.

중국 내수시장이라는 치트키

CXMT의 가장 강력한 무기는 기술보다 중국시장일 수도 있다.

중국에는

  • 스마트폰
  • PC
  • 서버
  • 자동차
  • 통신장비
  • 가전제품

을 생산하는 거대한 제조업 기반이 있다.

미국 수출규제로 중국 기업들이 해외 메모리를 자유롭게 조달하기 어려워질수록 중국정부와 기업은 국산 메모리 사용을 늘릴 유인이 생긴다.

TrendForce는 CXMT의 추가 생산량 상당 부분이 단기적으로 중국 내수시장에 흡수될 것으로 전망했다.[14]

즉 수출시장에서 삼성을 당장 이길 필요가 없다.

중국 안에서만 존나 많이 팔아도 규모의 경제를 만들 수 있다.

가격경쟁

DRAM은 기술산업이면서 동시에 매우 심한 치킨게임 산업이다.

과거에도 업체들이 생산능력을 무리하게 늘리면서 가격이 폭락했고 결국 많은 기업이 파산하거나 시장에서 철수했다.

현재 시장에 남은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 3강으로 압축된 것도 이런 과정의 결과다.

CXMT가 대규모 증설을 계속하면 장기적으로 범용 DRAM 공급과 가격에 영향을 줄 가능성이 있다.

다만 2026년 현재는 AI 서버와 HBM 수요가 워낙 강해 전 세계 DRAM 공급 자체가 빠듯한 상태이며 CXMT 증설분도 상당부분 중국 내부 수요가 흡수하고 있다.[14]

그러니 당장 중국이 메모리 존나 찍어서 DRAM 가격 붕괴한다고 단정할 상황도 아니다.

메모리 업황은 원래 사람 예측 틀리게 하는 걸 취미로 하는 산업이다.

미국 제재와 기술경쟁

미국의 대중국 반도체 규제

미국은 중국이 첨단 반도체를 군사·AI 용도로 활용하는 것을 제한한다는 이유로 여러 종류의 첨단 반도체와 제조장비 수출을 규제하고 있다.[15]

중국 메모리업체 역시 첨단 노광·식각·증착 장비 등에 접근하는 데 제약을 받을 수 있다.

특히 ASML의 EUV 노광장비를 중국 반도체 업체가 자유롭게 구매하기 어려워 최첨단 공정에서는 한국·대만·미국 기업보다 불리하다.

CXMT의 G5 공정이 SAQP 같은 복잡한 멀티패터닝을 사용하는 것도 이런 환경과 연결된다.[3]

EUV 못 사게 막았더니 공정 엔지니어들이 노광 한 번 못 하면 네 번 하면 되지 씨발 모드로 들어간 것이다.

물론 네 번 하면 비용과 시간, 불량 가능성도 같이 늘어난다.

중국산 장비 확대

CXMT는 미국 규제에 대응해 중국 내 반도체 장비기업과의 협력을 확대하고 있다.

2026년 G5 플랫폼 발표에서도 CXMT는 중국 장비업체와의 협업과 공정 시뮬레이션을 강조했다.[3]

이 부분은 중국 반도체산업 전체에서 매우 중요하다.

미국이 중국 기업 한 곳의 최신 공정을 늦추려고 장비 수출을 막았는데 장기적으로는 중국이

그러면 노광장비도 국산화함 식각기도 국산화함 증착기도 국산화함

을 시도하도록 만드는 효과도 있기 때문이다.

성공 여부와 속도는 별개지만 공급망 전체를 자국화하려는 압력은 오히려 커졌다.

미국 국방부 지정

Reuters는 2026년 CXMT의 상장을 다루면서 미국 국방부가 CXMT를 중국 군사기업 목록에 지정한 전력이 있다고 전했다.[16]

이러한 지정은 미국과 중국 사이의 기술·안보 갈등에서 CXMT가 단순한 민간 메모리 업체 이상으로 취급되고 있음을 보여준다.

다만 미국 정부의 특정 목록 등재와 개별 국가에서의 거래금지·제재는 법적 효과가 서로 다를 수 있으므로 모든 종류의 미국 거래가 자동으로 전면 금지됐다는 의미로 단순화해서는 안 된다.

상장과 기업규모

2026년 상하이 상장

CXMT는 2026년 7월 상하이증권거래소에 상장했다.

Reuters에 따르면 IPO를 통해 약 579억 위안을 조달했으며 초과배정까지 포함할 경우 조달규모가 약 666억 위안까지 늘어날 수 있는 대형 상장이었다.[16]

이는 2026년 아시아 최대 규모 IPO였다.[17]

IPO 가격은 주당 8.66위안이었다.

상장 첫날 466% 상승

상장 첫날 주가는 49위안으로 마감해 공모가보다 466% 상승했다.[17]

그 결과 시가총액이 약 3조 3천억 위안까지 치솟으며 당시 중국 최대 상장기업 수준까지 올라갔다.[17]

아무리 중국 반도체 자립 기대감이 세다고 해도 첫날 5배 넘게 올라버려 시장에서도 고평가와 투기적 거래를 우려하는 목소리가 나왔다.[17]

반도체를 만드는 회사인데 상장 첫날 주가 움직임은 메모리보다 밈코인에 조금 더 가까웠다.

세계 4위 DRAM 기업

Reuters는 IPO 당시 CXMT를 SK하이닉스·삼성전자·마이크론에 이어 세계 4위 DRAM 업체로 소개했다.[16]

상장을 통해 확보한 자금은 공정기술 개선과 생산능력 확대에 투입할 계획이다.[16]

DRAM 산업은 새로운 공장 하나 짓는 데 수십조 원 단위 돈이 들어갈 수 있으므로 현금조달 능력 자체가 경쟁력이다.

삼성전자·SK하이닉스와의 관계

아직 체급 차이는 크다

CXMT의 성장이 빠르다고 해도 삼성전자와 SK하이닉스의 전체 기술력·생산규모·글로벌 고객기반과 바로 같은 수준이라고 보기는 어렵다.

특히

  • HBM
  • 서버용 고성능 DRAM
  • 첨단 공정 수율
  • 글로벌 고객 인증
  • 패키징
  • 대규모 생산경험

등에서는 한국 업체들이 여전히 강한 위치를 갖는다.

하지만 DRAM에서 후발업체가 점유율 1~2%가 아니라 거의 10%까지 올라왔다는 것은 무시할 수준도 아니다.[4]

삼성전자에는 특히 복잡한 상대다

삼성전자는 세계 최대급 DRAM 업체이면서 스마트폰 제조사이기도 하다.

CXMT는 메모리에서는 삼성과 경쟁하지만 중국 스마트폰 제조사에 메모리를 공급하면서 삼성 스마트폰과 경쟁하는 업체들의 공급망도 지원한다.

즉

삼성 메모리와 경쟁 → 중국폰에 메모리 공급 → 그 중국폰은 갤럭시와 경쟁

이라는 아름다운 반도체 생태계의 원형교차로가 만들어진다.

SK하이닉스에는 HBM이 방패다

SK하이닉스는 AI용 HBM 시장의 선두권 업체라는 점이 CXMT와 가장 큰 차이다.

CXMT가 범용 DDR·LPDDR에서 점유율을 빠르게 늘리더라도 HBM에서 격차가 유지되는 동안 SK하이닉스는 고수익 AI 메모리에서 상대적으로 강한 방어력을 갖는다.

문제는 CXMT가 범용 DRAM에서 돈과 경험과 생산규모를 계속 확보하면 언젠가는 고성능 메모리에도 투자를 확대할 수 있다는 것이다.

한국 입장에서는 지금 HBM 못 한다고 안심하는 게 가장 위험한 방식이다.

삼성전자도 1980년대 일본 업체들에게 똑같이 기술 뒤처진 후발주자로 취급받다가 결국 DRAM 세계 1위까지 올라갔다.

한국 반도체 업계가 중국을 무시하면 안 되는 가장 불편한 이유가 사실 자기 역사에 있다.

여담

CXMT와 YMTC는 다른 회사다

중국 메모리 기업을 이야기할 때 YMTC와 CXMT가 자주 같이 등장해 헷갈린다.

둘의 주력 분야는 다르다.

기업 주력 분야 대표 경쟁사
CXMT DRAM 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론
YMTC NAND Flash 삼성전자, SK하이닉스·Solidigm, 키옥시아, 마이크론

한국에는 삼성전자와 SK하이닉스가 DRAM과 NAND를 둘 다 하니까 하나의 메모리 회사가 다 하는 게 자연스러워 보이지만 중국에서는 대표 선수가 각각 따로 있다.

쉽게 말해 CXMT는 중국의 DRAM 담당, YMTC는 NAND 담당이다.

창신메모리라고 하면 검색이 잘 안 될 수도 있다

중국어 회사명은 长鑫存储이며 한국 기사에서는 창신메모리테크놀로지, 창신메모리, CXMT 등이 혼용된다.

영문 공식명은 ChangXin Memory Technologies다.

중국어 长鑫을 한국 한자음으로 읽은 표현과 중국어 발음을 옮긴 표현 등이 섞이면서 검색결과가 조금 지랄맞다.

자료를 제대로 찾으려면 그냥 CXMT라고 검색하는 것이 제일 편하다.

DRAM만 만든다

2026년 현재 CXMT 공식 제품군은 DRAM 중심이다.[2]

주요 제품은

  • DDR5
  • LPDDR6
  • LPDDR5/LPDDR5X
  • LPDDR4X

등이다.

NAND 플래시까지 같이 만드는 삼성전자·SK하이닉스와는 사업구조가 다르다.

제품 속도가 빨라졌다

CXMT가 무서운 이유는 단순히 공장을 많이 짓는 것보다 제품 세대 전환속도가 빨라졌다는 데 있다.

2019년 DDR4 상용화에서 출발해 몇 년 만에 DDR5·LPDDR5X를 거쳐 2026년 LPDDR6와 G5 공정 플랫폼까지 발표했다.[5][4][3]

물론 발표한 제품과 실제 글로벌 대량양산 경쟁력 사이에는 차이가 있을 수 있다.

하지만 중국 DRAM은 5년 뒤처짐 같은 숫자를 박아놓고 매년 그대로 복붙하기에는 기술변화가 너무 빠르다.

인력 확보

CXMT는 연구개발 인력도 빠르게 확대하고 있다.

TrendForce가 인용한 2026년 보도에 따르면 CXMT는 연구개발 인력을 대규모로 늘리고 중국뿐 아니라 해외 대학 졸업생까지 적극적으로 채용하고 있다.[18]

근무지역에 중국뿐 아니라 일본도 포함되는 등 해외 반도체 인재 확보에 상당히 공격적으로 나서는 모습이다.[18]

메모리 반도체 기술은 특허문서 몇 장 읽고 복사할 수 있는 산업이 아니라 결국 수율 잡아본 인간의 머릿속 노하우가 존나 중요하기 때문에 인재전쟁도 기술경쟁의 일부다.

메모리 치킨게임의 새로운 변수

세계 DRAM 시장은 과거 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론뿐 아니라 엘피다, 키몬다, 인피니온 등 수많은 업체가 경쟁하다가 장기간의 가격경쟁을 버티지 못한 기업들이 사라지면서 현재의 3강 구조가 형성됐다.

CXMT는 중국 내수시장과 대규모 자본을 기반으로 이 구조에 다시 진입한 드문 신규 대형업체다.

만약 CXMT가 향후 생산능력을 계속 늘린다면 세계 DRAM 산업이 다시 4강 체제로 굳어질지, 아니면 특정 시장에 집중하는 중국 내수형 업체로 남을지는 아직 지켜볼 부분이다.

다만 2026년 점유율 9.5%를 보면 이제 중국에도 DRAM 회사 하나 있대 수준은 확실히 지났다.[4]

주요 제품

제품 특징
DDR4 CXMT가 초기 양산을 시작하며 본격적으로 시장에 진입한 PC·서버용 DRAM.
DDR5 최대 8000Mbps 및 16Gb·24Gb 다이 제품군을 공개.
LPDDR4X 중국 모바일·소비자용 시장에서 CXMT가 점유율을 확대하는 데 중요한 제품.
LPDDR5/LPDDR5X 플래그십 스마트폰용 저전력 DRAM. 공식 기준 LPDDR5X 최대 10,667Mbps.
LPDDR6 2026년 양산을 발표한 차세대 모바일 DRAM. 최대 12,800Mbps.
G5 Platform 2026년 양산 발표된 5세대 DRAM 공정 플랫폼.

주요 용어

용어 설명
CXMT ChangXin Memory Technologies의 약칭.
长鑫存储 CXMT의 중국어 회사명.
창신메모리테크놀로지 한국 언론에서 흔히 사용하는 CXMT의 한글 명칭.
DRAM 데이터를 임시 저장하는 대표적인 휘발성 메모리 반도체.
LPDDR 스마트폰 등 모바일 기기에 사용하는 저전력 DRAM.
G5 CXMT의 5세대 DRAM 제조공정 플랫폼.
SAQP Self-Aligned Quadruple Patterning. 하나의 미세패턴을 여러 단계로 나눠 형성하는 멀티패터닝 기술.
YMTC 중국의 대표적인 NAND 플래시 제조업체.

검색할 때

관련 자료를 찾을 때는 CXMT, ChangXin Memory Technologies, 창신메모리, 창신메모리테크놀로지, 长鑫存储, CXMT DDR5, CXMT LPDDR6, CXMT DRAM market share, CXMT Samsung SK hynix, CXMT G5 등의 검색어를 함께 사용하면 좋다.

한국어 기사에서는 `CXMT`가 가장 일반적이고 해외 기술자료에서도 거의 모두 이 약칭을 사용하므로 창신메모리만 검색하는 것보다 CXMT를 같이 넣는 것이 훨씬 검색효율이 좋다.

같이 보기

외부 링크

  1. ↑ 1.0 1.1 1.2 CXMT - About CXMT
  2. ↑ 2.0 2.1 2.2 2.3 CXMT - Products
  3. ↑ 3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 CXMT - Mass Production of 5th-Generation DRAM Technology Platform
  4. ↑ 4.0 4.1 4.2 4.3 4.4 4.5 4.6 TrendForce - CXMT Starts LPDDR6 Mass Production
  5. ↑ 5.0 5.1 5.2 CXMT - First 8Gb DDR4 Product
  6. ↑ 6.0 6.1 TrendForce - CXMT 2026 Output Growth
  7. ↑ 7.0 7.1 7.2 CXMT - DDR5 & LPDDR5X Portfolio
  8. ↑ TrendForce - CXMT DDR5 Performance
  9. ↑ Reuters - China's CXMT says new memory-chip platform enters mass production
  10. ↑ TrendForce - 1Q26 Mobile DRAM Suppliers
  11. ↑ Reuters - HBM to account for nearly 30% of DRAM capacity
  12. ↑ Reuters - HBM Market
  13. ↑ Reuters - Latest semiconductor export controls
  14. ↑ 14.0 14.1 TrendForce - CXMT and YMTC Ramp Capacity
  15. ↑ Reuters - Semiconductor Export Controls
  16. ↑ 16.0 16.1 16.2 16.3 Reuters - CXMT IPO
  17. ↑ 17.0 17.1 17.2 17.3 Reuters - CXMT Shanghai Debut
  18. ↑ 18.0 18.1 TrendForce - CXMT Talent Push
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