WICOP

Wafer Integrated Chip on PCB

한글 명칭

와이캅

분류

발광 다이오드 패키징·실장 기술

개발사

서울반도체, 서울바이오시스

국가

대한민국

공개 및 양산

2015년

추가 정보 (6개)

핵심 기술	No Wire, No Package
주요 제품	WICOP Mini, WICOP Pixel, WICOP TE, WICOP UHL, WICOP ADB, WICOP 3
주요 용도	자동차 조명, 디스플레이, 일반조명, 마이크로 LED
최신 기술	WICOP 3 (2026년 10월 발표)
관련 기술	마이크로 LED, 미니 LED, 플립칩, 질화갈륨
홈페이지	서울반도체 WICOP 공식 소개

개요

WICOP(와이캅, Wafer Integrated Chip on PCB)은 대한민국의 광반도체 기업 서울반도체가 개발한 발광 다이오드(LED) 실장·패키징 기술이다. 기존 LED에서 사용하던 와이어 본딩과 별도의 패키지 구조를 생략하고 반도체 칩을 기판에 직접 실장하는 것이 핵심이다. 자회사인 서울바이오시스와 함께 관련 기술을 발전시켜 자동차 조명, 디스플레이, 마이크로 LED 등 여러 분야에 적용하고 있다.

일반적인 LED는 반도체 칩을 만들고 전기적으로 연결한 뒤, 이를 외부 환경으로부터 보호하고 제품에 장착하기 위한 패키징 공정을 거친다. 그런데 WICOP은 이러한 구조를 단순화하여 LED 칩 자체를 기판에 직접 실장할 수 있도록 설계했다. 서울반도체는 이를 No Wire, No Package 기술이라고 설명하며, 기존 제품보다 작고 얇은 구조와 우수한 방열 성능을 구현할 수 있다고 주장한다.

쉽게 말해 LED를 만들고 이를 감싸는 부품을 따로 붙이는 대신, 가능한 한 LED 칩 자체를 바로 제품에 장착하는 방식이다. 반도체 칩은 작은데 이를 감싸는 포장과 연결 부품이 상대적으로 큰 문제를 줄이겠다는 발상이다.

서울반도체는 2015년 중국 상하이에서 WICOP 기술을 공개하고 양산에 들어갔다. 이후 자동차용 고휘도 LED와 미니 LED, 마이크로 LED 등을 위한 다양한 제품으로 발전시켰다.

2026년 10월 28일에는 서울바이오시스와 공동으로 희토류 형광체 없이 백색광을 구현하는 WICOP 3를 발표했다. 두 회사는 가로 25마이크로미터(㎛), 세로 10마이크로미터 크기의 초소형 칩에서도 백색광을 구현했으며, 2026년 4분기부터 관련 제품을 양산한다고 밝혔다.

개발 배경

기존 LED의 구조

발광 다이오드 문서를 참고하십시오.

LED는 전류가 흐르면 빛을 방출하는 반도체 소자다. 일반적인 반도체가 전기신호를 처리하거나 정보를 저장하는 데 사용된다면, LED는 전기에너지를 빛으로 바꾸는 데 사용된다.

그러나 LED 칩을 제조했다고 해서 곧바로 조명이나 디스플레이에 사용할 수 있는 것은 아니다. 작은 반도체 칩을 전기적으로 연결하고, 외부 환경으로부터 보호하며, 발생하는 열을 방출할 수 있도록 여러 부품을 결합해야 한다.

전통적인 LED 패키지에는 다음과 같은 요소가 사용될 수 있다.

LED 칩 : 전류를 받아 빛을 생성하는 반도체 소자.
와이어 본딩 : 가느다란 금속선을 이용하여 반도체 칩과 외부 전극을 연결하는 기술.
리드프레임 : 전기적인 연결과 구조적인 지지를 제공하는 금속 부품.
봉지재 : 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하는 수지 등의 재료.
렌즈 및 광학부품 : 발생한 빛의 방향과 분포를 조절하는 부품.
기판 : 칩을 고정하고 전기적 연결 및 열전달을 지원하는 구조.

실제 구성은 제품마다 다르며 모든 LED가 위의 부품을 전부 사용하는 것은 아니다.

이러한 구조는 반도체를 보호하고 안정적으로 사용하기 위해 발전해 왔지만, 동시에 제품의 크기와 두께를 증가시키는 요인이 되기도 했다. 특히 LED를 매우 작게 만들어야 하는 디스플레이와 자동차용 조명에서는 이러한 문제가 중요해진다.

LED 시장의 경쟁 심화

2010년대 들어 LED 조명과 디스플레이 시장이 성장하면서 한국과 일본, 대만, 중국 등의 제조업체가 생산능력을 확대했다.

특히 중국 기업들이 대규모 생산시설을 구축하면서 범용 LED 제품의 가격 경쟁이 심해졌다. 비슷한 성능의 제품을 더 저렴하게 생산하는 기업이 늘어나자 기존 제조업체들은 단순한 생산량 확대만으로 경쟁력을 유지하기 어려워졌다.

서울반도체는 이에 대응하기 위해 독자적인 반도체 구조와 제조기술을 확보하는 전략을 추진했다. 회사 창업자인 이정훈은 기존의 반도체 패키징 방식 자체를 바꿀 수 없는지 고민했고, 이러한 연구에서 WICOP 기술이 개발되었다고 설명한다.

회사가 제시한 핵심적인 질문은 단순했다. 반도체 칩은 왜 반드시 별도의 패키지 안에 들어가야 하는가?

이러한 문제의식에서 출발하여 기존의 와이어와 패키지를 줄이고 반도체 칩을 기판에 직접 실장하는 구조를 발전시켰다.

역사

2015년 기술 공개 및 양산

서울반도체는 2015년 중국 상하이에서 이정훈 대표이사가 참석한 가운데 WICOP 기술을 공개했다.

회사는 당시 WICOP이 별도의 와이어 본딩이나 패키지 없이 LED 칩을 기판에 실장할 수 있는 기술이라고 설명했다. 기존의 버티컬 LED 패키지와 비교하여 크기를 크게 줄일 수 있으며, 얇은 디스플레이 백라이트와 자동차 헤드램프에 적합하다는 점을 강조했다.

같은 해 제품 양산을 시작했으며, 이후 다양한 LED 제품에 기술을 적용했다.

다만 2026년 서울반도체의 WICOP 3 발표자료에서는 초기 WICOP 기술의 대량양산 성공 시점을 2018년으로 설명하고 있다. 반면 회사의 공식 연혁과 2021년 보도자료에서는 2015년 공개 및 양산을 명시한다. 따라서 일반적인 기술의 최초 공개·상용화 연도로는 2015년을 사용하되, 세부 양산 이력에는 자료 사이의 차이가 있다는 점을 유의할 필요가 있다.

자동차 및 디스플레이 시장 확대

2010년대 후반 WICOP 기술은 자동차 헤드램프와 TV, 스마트폰, 태블릿PC 등의 디스플레이 분야로 확대되었다.

서울반도체가 2021년 7월 공개한 자료에 따르면 당시 WICOP 기술은 102개 자동차 모델에 적용되었으며, 회사는 이를 세계 자동차 시장의 약 10%에 해당하는 규모라고 설명했다.

또한 2020년 전 세계 TV 생산량 약 2억 대 가운데 약 20%에 WICOP 기술이 사용되었다고 발표했다. 다만 이러한 수치는 당시 회사가 발표한 적용 실적이며, 이후의 시장점유율을 의미하지는 않는다.

자동차에서는 헤드램프와 주간주행등, 방향지시등 등에 적용되었으며, 디스플레이에서는 얇은 백라이트 설계와 높은 밝기를 구현하기 위한 기술로 활용되었다.

2021년 WICOP TE 출시

2021년 9월 서울반도체는 전기자동차 헤드램프를 위한 WICOP TE를 출시했다.

TE는 Top Electrode의 약자로, 반도체의 전극 구조를 활용하여 방열 성능을 개선한 제품이다. 서울반도체는 LED 패키지를 인쇄회로기판에 장착하는 기존 방식 대신 방열판에 직접 장착할 수 있도록 설계했다고 설명했다.

LED는 전기를 빛으로 변환하지만 그 과정에서 열도 발생한다. 온도가 지나치게 높아지면 광효율이 낮아지고 제품의 신뢰성과 수명에 영향을 줄 수 있으므로, 자동차 헤드램프처럼 높은 밝기가 필요한 제품에서는 방열 성능이 중요하다.

WICOP TE는 이러한 문제를 개선하기 위해 개발된 자동차용 제품이다.

2020년대 미니 LED와 마이크로 LED 확대

2020년대 들어 WICOP은 기존 LED의 크기를 줄이는 기술에서 고밀도 디스플레이와 초소형 광반도체에 적용되는 기술로 발전했다.

서울반도체는 WICOP을 기반으로 한 미니 LED 백라이트 제품과 WICOP Pixel 등의 마이크로 LED 기술을 선보였다.

2025년 7월에는 WICOP Mini 기술을 활용한 자동차 디스플레이용 미니 LED를 글로벌 자동차 시장에 공급하기 시작했다고 발표했다.

2026년에는 기존의 패키징 기술을 발전시켜 희토류 없이 백색광을 생성하는 WICOP 3를 발표했다.

기술 원리

No Wire

No Wire는 기존 LED 패키지에서 사용되던 와이어 본딩을 제거하는 기술적 특징을 의미한다.

전통적인 와이어 본딩 방식에서는 반도체 칩과 외부 전극을 매우 가는 금속선으로 연결한다. 이러한 방식은 오랫동안 널리 사용되어 왔지만, 전기적 연결을 위한 공간이 필요하고 와이어의 손상이나 접합부의 신뢰성이 제품 설계에 영향을 줄 수 있다.

WICOP은 와이어를 사용하는 대신 반도체 칩의 전극 구조를 활용하여 기판에 직접 전기적으로 연결할 수 있도록 설계한다.

이를 통해 와이어를 배치하기 위한 공간을 줄이고 제품 구조를 단순화할 수 있다.

다만 No Wire라는 표현이 LED 제품 전체에 전기적 연결부나 배선이 전혀 존재하지 않는다는 뜻은 아니다. 칩과 기판 사이의 연결방식을 바꾸는 것이 핵심이다.

No Package

No Package는 기존의 독립적인 LED 패키지를 생략하거나 크게 단순화하는 구조를 의미한다.

일반적인 LED 제품은 반도체 칩을 패키지 안에 넣고, 해당 패키지를 다시 인쇄회로기판에 장착하는 방식으로 만들어질 수 있다.

반면 WICOP은 칩을 기판에 직접 실장할 수 있으므로 중간의 패키징 단계를 줄일 수 있다.

이러한 방식은 LED의 두께와 크기를 줄이고 제품 설계의 자유도를 높이는 데 유리하다. 특히 작은 공간에 많은 LED를 배치해야 하는 디스플레이에서 중요한 특징이다.

다만 패키지가 없다는 표현이 외부 보호구조나 봉지재, 광학부품 등이 모든 응용제품에서 완전히 사라진다는 의미는 아니다. 최종 제품의 용도와 요구되는 신뢰성에 따라 별도의 부품이 필요할 수 있다.

방열 성능

LED는 작동하면서 열을 발생시키며, 이 열이 제대로 배출되지 않으면 광효율과 수명에 영향을 줄 수 있다.

WICOP은 칩을 기판에 직접 실장하고 열전달 경로를 단순화함으로써 기존의 일부 LED 패키지보다 열저항을 낮출 수 있도록 설계되었다.

열저항이 낮을수록 동일한 조건에서 발생한 열을 주변 구조로 전달하는 데 유리하다. 특히 높은 출력이 필요한 자동차 헤드램프와 고휘도 조명에서는 이러한 특성이 중요하다.

다만 실제 방열 성능은 기판과 방열판의 재료, 주변 온도, 구동전력 및 제품 구조 등에 영향을 받으므로 WICOP을 사용했다는 이유만으로 모든 제품의 온도가 낮아지는 것은 아니다.

소형화와 설계 자유도

WICOP의 또 다른 특징은 LED 칩 주변의 부품과 공간을 줄일 수 있다는 것이다.

기존 LED 패키지에서는 반도체 칩보다 패키지 전체의 크기가 상당히 큰 경우가 있었다. 이러한 구조는 LED 한 개를 사용할 때는 문제가 크지 않지만, 수천 개에서 수백만 개의 LED를 작은 공간에 배치해야 하는 경우에는 중요한 제약이 된다.

WICOP은 패키징 구조를 줄임으로써 작은 LED를 조밀하게 배열하는 데 유리한 조건을 제공한다.

이를 통해 디스플레이의 두께를 줄이고, 더 작은 간격으로 LED를 배치하거나, 자동차 조명에서 새로운 형태의 광학설계를 구현할 가능성이 있다.

기존 LED와의 비교

구분	전통적인 와이어 본딩 LED	WICOP
전기적 연결	와이어 본딩을 사용하는 구조가 일반적	별도 와이어 없이 칩 전극을 기판에 연결
패키징	독립적인 LED 패키지 사용	독립 패키지를 생략하거나 단순화
크기	패키지와 연결 부품을 위한 공간 필요	상대적으로 작은 구조 구현 가능
방열	패키지 구조와 재료에 따라 달라짐	칩과 기판의 열전달 경로 단순화
제품 설계	패키지 크기와 구조의 영향을 받음	얇고 작은 제품 설계에 유리
적용 분야	일반조명, 디스플레이, 자동차 등	디스플레이, 자동차, 초소형 LED 등

다만 WICOP만이 와이어나 독립 패키지를 줄일 수 있는 유일한 기술은 아니다. 반도체 산업에서는 플립칩과 칩 온 보드(COB), 칩 스케일 패키지(CSP) 등 여러 형태의 실장 기술이 사용된다.

WICOP은 이러한 기술들과 일부 공통된 목적을 가지고 있지만, 서울반도체가 개발한 구체적인 반도체 구조와 제조공정, 관련 특허를 포함하는 기술이다.

제품 및 발전 과정

WICOP 1세대

WICOP의 초기 기술은 와이어와 독립 패키지를 생략하는 데 중점을 두었다.

서울반도체는 이러한 기술을 통해 반도체 칩을 기판에 직접 실장할 수 있도록 했으며, 기존 LED 패키지의 크기를 줄이고 방열 성능을 개선했다고 설명한다.

WICOP 1세대의 핵심은 패키지 자체가 반드시 필요한가라는 기존 LED 제조방식에 대한 문제 제기였다.

WICOP 2세대

WICOP 2세대는 기존의 소형화 및 패키징 기술을 발전시켜 광학설계와 고전압 구동 등으로 응용 범위를 확대한 기술이다.

서울반도체는 2026년 발표자료에서 2세대 WICOP이 별도의 렌즈 없이 빛의 방향을 조절할 수 있는 기술과 기존 3V 수준의 LED보다 높은 12V 또는 24V에서 동작하는 고전압 광반도체 기술을 포함한다고 설명했다.

회사는 이러한 기술을 자동차용 LED에 적용하면서 전력소모와 제품의 크기, 방열 문제를 개선할 수 있다고 주장했다.

다만 고전압 구동방식이 모든 조건에서 전력소모를 일정한 비율로 줄이는 것은 아니다. 실제 효율은 구동회로와 전류, LED의 구조 및 사용환경에 따라 달라진다.

WICOP 3세대

WICOP 3세대는 기존의 패키징 및 소형화 기술에 더해 희토류 형광체 없이 백색광을 구현하는 것을 핵심적인 특징으로 한다.

서울반도체와 서울바이오시스는 2026년 10월 28일 WICOP 3를 개발하고 양산을 시작했다고 발표했다.

회사는 질화갈륨(GaN) 기반 반도체 구조를 활용하여 별도의 희토류 형광체와 패키징 재료 없이 백색광을 구현했다고 설명했다.

기존에 널리 사용되던 백색 LED는 청색 LED 칩과 형광체를 결합하는 방식이었지만, WICOP 3는 칩 자체에서 백색광을 구현하도록 설계했다는 점을 강조하고 있다.

회사는 이를 통해 초소형 백색 LED의 구현과 제조원가 절감, 새로운 응용시장의 개척이 가능할 것으로 기대하고 있다.

WICOP 3

희토류 없는 백색 LED

2026년 10월 28일 서울반도체와 서울바이오시스는 희토류 형광체를 사용하지 않고 백색광을 구현하는 WICOP 3 기술을 발표했다.

일반적으로 널리 사용되는 백색 LED는 파란색 LED 칩에서 나오는 빛의 일부를 형광체를 통해 다른 파장의 빛으로 변환한 뒤, 여러 파장의 빛을 혼합하여 백색을 구현한다.

이때 대표적으로 사용되는 물질이 이트륨알루미늄가넷(YAG) 계열 형광체다. 여기에는 희토류 원소인 이트륨과 세륨 등이 사용될 수 있다.

WICOP 3는 이러한 희토류 기반 형광체 없이 백색광을 구현한다는 점을 특징으로 한다.

다만 희토류 없이 백색광을 만드는 기술이 역사상 처음 등장했다는 의미는 아니다. 여러 색의 LED를 조합하는 방식이나 다른 반도체 구조를 이용하는 연구도 이전부터 이루어져 왔다. 서울반도체가 강조하는 차별성은 자체 WICOP 구조에서 패키지 없이 초소형 백색광 칩을 구현하고 양산에 들어갔다는 점이다.

또한 2026년 10월 발표자료에서는 WICOP 3의 구체적인 내부 발광구조와 모든 제조공정이 상세하게 공개되지는 않았다. 따라서 제품의 백색광 구현 원리를 공개되지 않은 세부 구조까지 추정하여 설명하는 것은 적절하지 않다.

발표 성능

서울반도체와 서울바이오시스가 발표한 WICOP 3의 주요 성능은 다음과 같다.

항목	발표 내용
발표일	2026년 10월 28일
개발사	서울반도체, 서울바이오시스
기술 특징	희토류 형광체와 독립 패키지 없이 백색광 구현
초소형 칩 크기	25㎛ × 10㎛
초소형 칩 광속	0.015루멘(lm)
초기 광효율	약 100lm/W에 근접
개발 목표	2년 이내 200lm/W
대형 칩 사례	1,000㎛ × 1,000㎛ 칩에서 50lm
양산 계획	2026년 4분기부터 공급 확대
주요 응용 분야	조명, 마이크로 LED, AR, 광통신 등

25㎛는 0.025㎜이며, 10㎛는 0.01㎜다. 따라서 발표된 초소형 칩은 일반적인 사람의 머리카락보다도 작은 크기를 가지고 있다.

이처럼 작은 LED 칩에서 백색광을 구현할 수 있다면 기존의 일반조명뿐 아니라 매우 작은 광원을 필요로 하는 디스플레이와 웨어러블 기기 등에 활용할 가능성이 있다.

다만 0.015루멘은 개별 초소형 칩에서 발표한 광속이다. 일반적인 조명기구와 비교하면 매우 작은 값이며, 실제 조명에 활용하려면 여러 칩을 배열하거나 더 큰 칩을 사용하는 등의 설계가 필요하다.

회사가 발표한 약 100lm/W의 광효율과 향후 목표인 200lm/W 역시 구분해야 한다. 200lm/W는 발표 당시 이미 달성한 성능이 아니라 향후 2년 이내에 달성하겠다고 밝힌 개발 목표다.

희토류 공급망과의 관계

희토류 문서를 참고하십시오.

희토류는 현대 전자산업에서 중요한 원자재로, 전기자동차와 산업용 모터, 풍력발전, 디스플레이 및 각종 광학제품 등에 활용된다.

특히 희토류의 정제와 가공은 특정 국가에 집중되어 있어 국제적인 무역갈등이나 수출규제가 발생하면 공급망이 영향을 받을 수 있다.

LED 분야에서도 일부 백색광 구현에 희토류 형광체가 사용되기 때문에, 이러한 재료를 사용하지 않는 기술이 상용화되면 특정 원자재에 대한 의존도를 줄이는 데 도움이 될 수 있다.

서울반도체는 WICOP 3가 희토류뿐 아니라 실리콘 수지, 플라스틱, 리드프레임 등의 일부 패키징 재료도 사용하지 않는다고 설명한다.

이를 통해 원자재와 패키징 공정을 줄이고 제조원가를 낮출 수 있다는 것이 회사의 주장이다.

그러나 희토류 형광체를 사용하지 않는다고 해서 LED 생산에 필요한 모든 원자재가 사라지거나 공급망 위험이 완전히 제거되는 것은 아니다. 반도체 제조에는 여전히 다양한 소재와 공정, 장비가 필요하다.

제조원가 절감

서울반도체는 WICOP 3가 기존 제품과 비교하여 제조원가를 절반 수준으로 낮출 가능성이 있다고 발표했다.

원가절감의 주요 근거는 별도의 희토류 형광체와 패키징 재료를 사용하지 않는 구조다. 관련 부품과 공정이 줄어들면 재료비와 생산비용을 낮출 가능성이 있다.

그러나 실제 원가는 생산수율과 제조장비, 생산규모, 검사공정 및 제품의 신뢰성 요구조건에 따라 달라진다.

따라서 회사가 제시한 원가절감 전망이 모든 제품에서 동일하게 달성된다고 단정할 수는 없다. 특히 초소형 마이크로 LED는 칩 자체의 제조원가뿐 아니라 기판 실장, 검사 및 완제품 조립 비용도 중요한 요소다.

상용화

서울반도체와 서울바이오시스는 2026년 4분기부터 WICOP 3의 양산과 고객사 공급을 추진한다고 밝혔다.

회사는 기존 서울반도체 제품을 사용하던 고객사부터 우선적으로 공급할 계획이며, 새로운 응용 분야를 개발하기 위한 공급망 협력업체도 모집한다고 발표했다.

다만 기술을 양산하기 시작했다는 사실과 실제로 대규모 매출이 발생했다는 사실은 구분해야 한다. 제품의 생산량과 공급가격, 고객사의 채택 여부 및 장기적인 신뢰성 검증 결과에 따라 상용화 성과가 달라질 수 있다.

WICOP Pixel

WICOP Pixel은 WICOP 기술을 기반으로 마이크로 LED 디스플레이를 구현하기 위해 개발된 RGB 통합 기술이다.

일반적인 컬러 디스플레이는 빨강(R), 초록(G), 파랑(B)의 세 가지 발광 요소를 조합하여 다양한 색을 만든다.

WICOP Pixel은 이러한 RGB 발광 요소를 하나의 칩 구조로 통합하는 방식을 사용한다. 서울바이오시스는 이를 RGB One Chip 기술이라고 설명한다.

여러 개의 LED 칩을 별도로 배치하는 대신 하나의 픽셀 구조로 통합함으로써 작은 픽셀 간격과 높은 해상도를 구현하는 것을 목표로 한다.

서울바이오시스는 WICOP Pixel의 특징으로 높은 색 균일성과 작은 픽셀 크기, 높은 해상도 및 다양한 디스플레이 설계 가능성을 제시하고 있다.

주요 응용 분야에는 디지털 사이니지, 초대형 디스플레이, 가상 스튜디오, 자동차 디스플레이 및 AR·VR 기기 등이 포함된다.

다만 WICOP Pixel과 WICOP 3는 동일한 기술이 아니다. WICOP Pixel은 RGB 발광 요소를 통합하여 컬러 디스플레이의 픽셀을 구현하는 기술이고, WICOP 3는 희토류 형광체 없이 백색광을 구현하는 기술에 중점을 둔다.

자동차 분야

헤드램프

WICOP은 자동차 헤드램프와 주간주행등, 방향지시등 및 후미등 등에 적용되고 있다.

자동차 조명은 높은 밝기뿐 아니라 신뢰성과 방열 성능, 다양한 기상조건에서의 안정적인 작동이 요구된다.

특히 자동차의 전면 디자인이 얇고 날카로운 형태로 변화하면서 조명장치 역시 더 작은 공간에 높은 광출력을 구현할 필요가 생겼다.

WICOP은 별도의 패키징 구조를 줄이고 방열 성능을 개선하는 방식으로 이러한 요구에 대응하고 있다.

ADB 헤드램프

적응형 주행빔 문서를 참고하십시오.

ADB(Adaptive Driving Beam)는 주행 상황에 따라 전방 조명의 밝기와 방향을 조절하는 기술이다.

예를 들어 마주 오는 차량이나 앞서가는 차량이 감지되면 해당 방향의 빛을 줄여 상대 운전자의 눈부심을 억제하면서, 다른 영역은 계속 밝게 비추도록 설계할 수 있다.

이러한 기능을 구현하려면 여러 개의 LED를 정밀하게 제어하거나 고해상도의 광원 배열을 사용하는 방법 등이 필요하다.

서울반도체는 WICOP ADB 기술을 통해 다양한 형태의 LED 배열과 광학구조를 구현할 수 있다고 설명한다.

자동차 디스플레이

최근 자동차에는 계기판과 중앙 디스플레이, 조수석 디스플레이 등 다양한 화면이 사용되고 있다.

이러한 디스플레이는 차량 내부의 온도 변화와 장기간 사용환경에서도 안정적인 성능을 유지해야 한다. 또한 강한 햇빛 아래에서도 화면을 식별할 수 있어야 하므로 높은 밝기가 요구되는 경우가 많다.

서울반도체는 2025년부터 WICOP Mini 기술을 활용한 자동차용 미니 LED 백라이트를 공급하고 있다고 발표했다.

미니 LED 백라이트는 작은 LED를 여러 구역으로 나누어 밝기를 제어하는 로컬 디밍(Local Dimming)에 활용할 수 있다. 이를 통해 LCD의 명암비와 밝기를 개선할 수 있다.

다만 미니 LED 백라이트가 사용된 LCD와 OLED, 마이크로 LED는 서로 다른 디스플레이 구조다.

디스플레이 분야

LCD 백라이트

LCD 문서를 참고하십시오.

LCD는 액정층을 통해 빛의 통과량을 조절하는 방식으로 영상을 표시한다. 액정 자체가 빛을 생성하지 않으므로 뒤쪽에서 빛을 비추는 백라이트가 필요하다.

WICOP은 백라이트에 사용되는 LED의 크기를 줄이고 더 얇은 구조를 구현하는 데 활용할 수 있다.

서울반도체는 2021년 기준 전 세계 TV 생산량의 약 20%에 WICOP 관련 기술이 사용되었다고 발표했다.

다만 이는 해당 시점의 회사 발표자료에 기초한 수치이며, 이후의 적용 비율을 의미하지는 않는다.

미니 LED

미니 LED 문서를 참고하십시오.

미니 LED는 기존 백라이트용 LED보다 작은 광원을 고밀도로 배열하는 기술이다.

여러 개의 작은 LED를 독립적인 구역으로 제어하면 화면의 밝은 부분과 어두운 부분을 보다 정밀하게 표현할 수 있다.

특히 HDR 영상과 높은 밝기를 요구하는 디스플레이에서 활용된다.

WICOP은 패키징 구조를 줄이고 작은 LED를 높은 밀도로 배열할 수 있도록 설계되어 미니 LED 분야에 적용되고 있다.

마이크로 LED

마이크로 LED 문서를 참고하십시오.

마이크로 LED는 매우 작은 LED 칩을 이용하여 화면의 각 화소 또는 발광 요소를 구현하는 기술이다.

기존 LCD가 별도의 백라이트를 필요로 하는 것과 달리, 마이크로 LED 디스플레이는 LED 자체가 빛을 내는 자발광 방식으로 구현할 수 있다.

이러한 기술은 높은 밝기와 빠른 응답속도, 높은 효율 등을 목표로 개발되고 있지만, 수많은 LED 칩을 정확한 위치에 배치하고 불량을 최소화해야 한다는 제조상의 과제가 존재한다.

WICOP 기술은 초소형 LED 칩의 패키징과 실장 구조를 단순화하여 이러한 분야에 적용할 수 있다.

그러나 WICOP 기술을 사용한다는 사실만으로 마이크로 LED의 대량 전사, 생산수율 및 제조원가 문제가 모두 해결되는 것은 아니다.

차세대 광통신 분야

빛을 이용한 데이터 전송

광통신 문서를 참고하십시오.

광통신은 빛을 이용하여 정보를 전송하는 기술이다.

일반적인 전기적 데이터 통신에서는 전기신호를 이용하여 정보를 전달하지만, 광통신에서는 광원에서 발생한 빛의 세기나 다른 특성을 변화시켜 정보를 전달한다.

이러한 방식은 광섬유를 사용하는 통신망에서 널리 활용되고 있으며, 최근에는 데이터센터 내부의 고속 통신과 광학적 연결 기술에도 관심이 높아지고 있다.

WICOP 기반 광통신 구상

서울반도체는 2026년 WICOP 3 발표와 함께 초소형 LED 배열을 활용한 데이터 통신의 가능성을 제시했다.

회사는 약 10㎛ 크기의 WICOP 칩 1,000개를 1㎟ 이하의 면적에 배열하고 각각의 광원을 이용하여 데이터를 전송하는 구상을 설명했다.

특히 여러 개의 초소형 LED를 병렬적으로 사용하면 높은 데이터 전송량과 낮은 전력소모를 구현할 수 있을 것으로 기대한다고 밝혔다.

그러나 이러한 내용은 회사가 제시한 기술 구상과 전망을 포함하며, 실제 상용 광통신 시스템의 성능이 검증되었다는 의미는 아니다.

광통신 시스템에는 광원의 고속 변조 성능과 수광소자, 신호처리, 전기·광 변환 및 시스템 통합 등 여러 기술이 필요하다.

또한 1GHz로 동작하는 광원 1,000개를 병렬로 배열했다고 해서 이를 단순히 하나의 1,000GHz 광원으로 간주할 수는 없다. 실제 데이터 전송량은 신호 인코딩과 병렬 채널 수, 광학적 간섭 및 수신장치의 처리능력 등에 따라 달라진다.

따라서 WICOP 기반 광통신이 기존의 고속 광통신 기술을 어느 정도 대체할 수 있을지는 향후 실증과 상용화 결과를 통해 확인해야 한다.

특허와 법적 분쟁

기술 보호 전략

서울반도체는 WICOP 관련 기술을 중요한 지식재산으로 취급하고 있으며, 여러 국가에서 특허를 확보하고 관련 기술을 보호하기 위한 소송을 진행해 왔다.

LED 산업에서는 제조업체 사이에 기술과 생산방식이 유사한 제품이 등장하기 쉽고, 특허권을 둘러싼 법적 분쟁도 자주 발생한다.

서울반도체는 WICOP의 와이어 없는 구조와 광효율 개선, 방열 및 실장 기술 등에 관한 특허를 확보했다고 설명한다.

미국 특허소송

2021년 7월 서울반도체는 미국 뉴저지 연방지방법원에서 자동차 조명용 LED 제품과 관련된 특허분쟁 결과를 발표했다.

회사에 따르면 당시 법원은 관련 특허침해 사건에서 13개 자동차 조명 브랜드의 LED 제품에 대해 영구 판매금지를 명령하는 동의판결을 내렸다.

이 사건은 WICOP 관련 기술의 특허 보호와 관련하여 주목받았다.

다만 법원의 판단은 해당 소송에서 문제된 특정 특허와 제품을 대상으로 하는 것이며, WICOP과 유사한 모든 LED 기술의 사용이 금지되었다는 의미는 아니다.

유럽 특허 분쟁

2024년 9월 서울반도체는 대만의 LED 제조업체 에버라이트가 제기한 WICOP 관련 특허 무효 주장이 유럽특허청 항소심에서 받아들여지지 않았다고 발표했다.

이에 따라 해당 사건에서 문제된 노와이어 LED 관련 특허의 유효성이 유지되었다.

또한 서울반도체는 유럽통합특허법원(UPC)에서 LED 제품의 특허침해를 이유로 판매금지와 회수 등의 판결을 받은 사례를 발표했다.

2025년 4월에는 프랑스 소재 UPC 법원이 관련 특허를 침해한 제품의 판매금지와 회수 및 폐기를 명령했다고 밝혔다.

이러한 특허분쟁은 서울반도체가 WICOP 관련 기술을 기업의 주요 경쟁력으로 활용하고 있음을 보여준다.

다만 개별 사건의 판결 범위와 특허의 유효성, 침해 여부는 각각의 특허와 제품 및 국가에 따라 판단된다.

2026년 WICOP 3 발표와 주식시장

기술 발표

2026년 10월 28일 서울반도체와 서울바이오시스가 희토류 없는 백색 마이크로 LED를 발표하면서 WICOP 기술이 다시 주목받았다.

특히 세계적인 희토류 공급망에 대한 관심이 높은 상황에서, 희토류 형광체 없이 백색광을 구현할 수 있다는 점이 주요 관심사로 부각되었다.

회사는 기존 백색 LED 시장의 일부를 새로운 WICOP 3 기술로 대체할 수 있다고 전망했으며, AR 디스플레이와 광통신 등 새로운 시장으로 사업을 확대하겠다는 구상도 발표했다.

다만 회사가 제시한 시장 규모는 기술의 잠재적인 적용 시장을 포함하는 것이므로, 실제 회사가 확보한 매출이나 계약 규모와는 구분해야 한다.

기술적 의의와 한계

패키징 기술의 발전

WICOP의 주요 의의는 LED 칩 자체의 발광 성능뿐 아니라 칩을 제품에 연결하고 사용하는 구조를 개선하려 했다는 점에 있다.

기존의 반도체 기술은 칩 자체의 성능을 높이는 방향으로 발전해 왔지만, 실제 제품에서는 패키징과 방열, 전기적 연결 등의 요소도 성능에 큰 영향을 미친다.

WICOP은 이러한 부분을 개선하여 LED를 더 작고 얇은 구조로 사용할 수 있도록 하는 기술이다.

특히 자동차와 디스플레이처럼 제품의 두께와 크기, 방열 성능이 중요한 분야에서 활용 가능성이 있다.

경쟁 기술과의 관계

반도체 산업에서는 WICOP과 비슷한 목표를 가진 여러 기술이 존재한다.

예를 들어 플립칩은 반도체 칩의 전극을 기판 방향으로 배치하여 직접 연결하는 방식이며, 칩 온 보드는 반도체 칩을 기판에 직접 실장하는 기술을 의미한다.

이러한 기술 역시 제품의 크기를 줄이고 전기적 연결과 방열 구조를 개선하기 위해 활용된다.

따라서 칩을 직접 기판에 연결한다는 개념 자체가 WICOP에만 존재하는 것은 아니다. WICOP의 차별성은 서울반도체가 개발한 구체적인 반도체 구조와 공정, 제품 설계 및 관련 특허에 있다.

희토류 없는 백색광의 의미

WICOP 3의 발표는 초소형 백색 LED와 희토류 형광체의 사용 문제를 함께 해결하려는 시도라는 점에서 의미가 있다.

하지만 백색광 구현에 희토류를 사용하지 않는 방식 자체는 다른 기술과 연구에서도 존재했다.

따라서 특정 회사가 발표한 세계 최초라는 표현을 평가하려면 비교 대상이 되는 제품의 구조, 크기, 성능 및 양산 여부 등을 함께 검토해야 한다.

또한 희토류를 사용하지 않는다고 해서 반도체 생산공정 전체가 환경적으로 무해하거나 모든 공급망 문제가 해결되는 것은 아니다.

장기 신뢰성과 상용화

초소형 LED는 반도체 칩의 크기를 줄이는 것뿐 아니라 실제 제품에서 장기간 안정적으로 작동해야 한다는 과제를 가지고 있다.

특히 높은 온도와 습도, 기계적인 충격 및 장시간 구동환경에서 광출력과 색상이 얼마나 안정적으로 유지되는지가 중요하다.

서울반도체는 WICOP 3에서 유기물 기반의 일부 패키징 재료를 제거하여 장기적인 수명과 신뢰성을 개선할 수 있다고 주장한다.

그러나 회사가 사용하는 반영구적이라는 표현을 무제한의 수명으로 이해해서는 안 된다. 반도체 소자 역시 장시간 사용에 따른 성능 저하와 고장이 발생할 수 있으며, 실제 수명은 제품의 설계와 사용환경에 따라 달라진다.

또한 초소형 칩의 제조수율과 대량실장 공정, 고객사 요구조건의 충족 여부는 상용화 성과를 결정하는 중요한 요소다.

여담

WICOP은 Wafer Integrated Chip on PCB의 약자다. 영어를 그대로 읽은 위콥이 아니라 와이캅이라는 이름으로 홍보하고 있다.
WICOP 기술은 2015년 공개 및 양산이 시작되었으며, 2026년 발표된 WICOP 3가 처음 개발된 WICOP은 아니다.
최초의 WICOP은 와이어와 패키징 구조를 줄이는 기술에 중점을 두었지만, 이후 광학설계와 고전압 구동, 초소형 디스플레이 등으로 응용 범위가 확대되었다.
WICOP Pixel과 WICOP 3는 서로 다른 기술이다. 전자는 RGB 발광 요소를 하나의 픽셀 구조로 통합하는 기술이고, 후자는 희토류 형광체 없이 백색광을 생성하는 기술에 중점을 둔다.
서울반도체는 WICOP을 자사의 대표적인 광반도체 기술로 내세우고 있다. 자회사 서울바이오시스 역시 마이크로 LED와 관련 광반도체 기술을 개발하면서 WICOP 기술을 활용하고 있다.
2026년 WICOP 3 발표 당시 회사는 25㎛ × 10㎛ 크기의 초소형 칩에서 0.015루멘의 백색광을 구현했다고 밝혔다. 크기 자체는 매우 작지만, 개별 칩의 광속 역시 일반적인 조명과 비교하면 매우 작은 값이다.
회사는 WICOP 3의 초기 광효율이 약 100lm/W에 근접했으며 2년 안에 200lm/W를 달성할 계획이라고 발표했다. 후자는 실제 달성 성능이 아니라 향후 목표다.
WICOP 3의 희토류 제거는 특히 광반도체의 공급망과 원가 문제에서 관심을 받았다. 다만 LED 산업 전체에서 희토류 사용이 사라졌다는 의미는 아니다.
WICOP 기술을 개발한 서울반도체는 삼성전자나 SK하이닉스와 달리 메모리 반도체가 아닌 광반도체를 주력으로 하는 기업이다.
WICOP 기술은 자동차 헤드램프와 TV, 디스플레이 등에 실제 적용된 사례가 있지만, 2026년에 발표된 WICOP 3의 신규 응용 분야 중 일부는 아직 사업 구상 또는 초기 상용화 단계에 해당한다.

외부 링크

종목	종목코드	2026년 10월 29일 장중 가격	상승률
서울반도체	046890	11,200원	+29.93%
서울바이오시스	092190	8,580원	+30.00%